业界人士称，旭化成的PSPI材料，正在半导体封拆范畴具相关键使用价值，并广获半导体目标厂采用，次要用于元件概况层、凸块钝化层及RDL绝缘层，正在晶圆级封拆（WLP）制程中，晶圆概况钝化层及RDL沉布线层介质制制需依赖光敏绝缘材料，因为PSPI的奇特长处正在于兼具光敏特征取绝缘机能，可显著简化2P2M、4P4M等多层布线制程。
日月光投控内部规划，方针2025年CoWoS先辈封拆月产可达1万片？。
先辈封拆爆火，三星、英特尔、日月光投控、群创等大厂也积极抢进，进一步耗损PSPI产能。跟着旭化成对部门客户断供，业界忧心AI断链危机剑拔弩张。
5月27日动静，据台媒《经济日报》报道，半导体业界近日传说风闻日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）对客户发出通知，称因该公司产能无法跟上市场需求，将对部门客户断供先辈封拆环节耗材感光型聚酰亚胺（PSPI），业界忧心恐导致AI 断链危机剑拔弩张。
跟着AI高潮推升辉达AI芯片热销，英伟达所有先辈高速运算（HPC）都要用到先辈封拆，特别仰赖台积电的CoWoS手艺，英伟达施行长黄仁勋上周来台加入台北国际电脑展（COMPUTEX）受访时婉言，CoWoS是很先辈的手艺，目前除了CoWoS之外，“我们实的没有其他选择”，更确立CoWoS对辉达不成代替的地位。
目前，旭化成是全球PSPI数一数二环节供应商，以封拆材料来说，旭化成和HD（杜邦取日立合伙公司）居前两大，一旦供货不脚，牵动整个半导体生态。此次旭化成拟对部门客户断供其PIMEL系列感光材料供应，即PSPI相关产物，次要是由于AI高速成长，使得算力需求快速增加，对先辈封拆需求暴增，同步带动PSPI需求劲扬，该公司产能无法及时跟上市场需求。
业界指出，目前没有任何材料能全面替代PSPI正在所有先辈封拆制程中的机能，调查先辈封拆是AI芯片出产环节手艺，若贫乏PSPI导致先辈封拆产能供给受限，不只牵动台积电、日月光投控、群创等业者先辈封拆营业接单，进而冲击全球AI财产成长。
